吉利持续布局半导体广东芯粤能半导体有限公司成立！

  据企查查APP显示，近日，广东芯粤能半导体有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本4亿人民币，营业范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品营销售卖；半导体分立器件制造等。

  企查查股权穿透图显示，威睿电动汽车技术（宁波）有限公司持有该公司40%的股份，前者为吉利汽车集团有限公司间接全资持股公司。

  5月6日成立的苏州光之矩光电科技有限公司，就是一家专注于集成电路芯片设计及服务的公司。据悉，该公司法定代表人为沈子瑜，他同时也是吉利旗下子公司亿咖通科技CEO。该公司实际也由湖北亿咖通科技有限公司、上海光飞企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股，前者为最大股东、最终受益人、疑似实际控制人为李书福。

  此外，去年年底，武汉路特斯科技有限公司成立，该公司同样专注于集成电路芯片设计及服务。法定代表人为现任吉利汽车集团副总裁、路特斯集团CEO冯擎峰，天眼查股权穿透图显示，浙江吉利控股集团有限公司持有该公司60%股权。

  上一篇：人工智能芯片初创企业Tenstorrent再获超2亿美元C轮融资

  美国GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台，成为全世界第一家实现22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅)，专为超低功耗芯片打造。   FD- SOI技术仍然采用平面型晶体管，目前并不为业内看好，因为无论Intel还是三星、台积电，22n时代起就纷纷转入了立体晶体管，也就是FinFET。GlobalFoundries技术实力欠佳，自己搞不出足够好的立体晶体管技术，22nm上只能继续改进平面型，20nm上努力了一阵放弃了，14nm 索性直接借用三星的。 尽管如此，GF 22nm FD-SOI工艺也是有一些独特优势的，虽然无法制造高性能芯片，但也很适合移动计算、IoT物联网、射频联网、网络基础架构等领域。

  新浪美股讯北京时间30日彭博报道，据一位知情的人偷偷表示，莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。此前，一个国家安全委员会多次否决这项收购。 知情人士称，这笔13亿美元收购计划的双方正在考虑多种方案，求助特朗普是其中之一，其他还包括延长与该小组的沟通时间，或者取消交易。因尚未作出最终决定，知情人士不愿具名。在外国买家收购美国公司的交易中请求总统审查，而不是终止协议，几乎是闻所未闻的事情。 另一位知情人士称，在该小组对交易的审查即将到期之际，莱迪思首席执行官Darin Billerbeck本周在华盛顿为说服政府官员做最后的努力。这位知情的人说，莱迪思和买家Canyon Bridge

  国际半导体产业协会(SEMI)最新报告说明，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅度增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。 就设备型态来看，晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别为-5.0%与4.0%，后者则是0.9%与3.0%。 按照地区别来看，2016年半导体设备支出成长最快的地区是中国，年增率高达30.8%，但预计明年中国半导体设备支出成长率将大幅放缓，仅12.9%。南韩的半导体设备支出则预计将在201

  生产三星电子(Samsung Electronics)次世代3D V-NAND的大陆西安厂于5月9日真正开始启动，而三星半导体事业在全球生产基地的版图上，也随着南韩器兴厂以及华城厂、美国奥斯汀厂、大陆西安厂的启动，正式完成了黄金三角的布局。除了强化三星电子在记忆体半导体的龙头地位外，更计划积极扩大在系统半导体的市占。  根据eDaily报导指出，三星于9日举办大陆西安NAND Flash的竣工仪式，并正式的投入量产。据悉，竣工仪式上除了三星副会长权五铉和记忆体事业部社长金奇南等外，西安市市长等当地人士也皆到场参与。     大陆西安厂的人力规模约为2,000余名，计画在2015年将增加到2,500名。除

  半导体行业正处于一个有趣的十字路口，美中焦灼的事态可能会迫使其制造基地更加多元化。这将是一个极其昂贵的过程，单芯片代工厂的建造成本约为 100 亿美元。 台湾方面正在确保他们成为那些大型工厂的投资目的地。在与荷兰芯片设备供应商 ASML Holding ( ASML )的首席运营官会面后，台湾方面表示， ASML 等公司仍在向台湾注资。 沃伦巴菲特伯克希尔哈撒韦公司本周披露，它最近投资了 41 亿美元购买了全球最大的代工芯片制造商台积电的股票。台积电在台湾拥有多个芯片制造中心，但也在中国大陆、美国和新加坡生产芯片。 台湾方面回应了半导体相关公司可能被迫在美国和中国之间选边站的说法。台湾芯片组制造商联发科 的首席执行官 R

  2019年1月末，苹果公布了2019财年第一财季业绩，其财报中显示该季度营收比去年同期下降5%。iPhone销售额为519.82亿美元，与去年同期相比下滑15%。最关键的是，大中华区营收为131.69亿美元，比去年同期的179.56亿美元下滑27%。同时，苹果企业决定调整iPhone在中国地区的定价。 自调整价格后的两个后，根据瑞银（UBS）最新分析报告数据显示，苹果的iPhone 在中国市场销售“最困难的时期”已逝去，现阶段正在回温当中。同时，报告也指出，虽然 3 月份的销售情况还是不乐观。降价活动使得iPhone 8+ 和其他旧款 iPhone 的热卖所带来的销售增长，并不意味着新款手机的成功。 屋漏偏逢连雨，苹果的

  供应商们风声鹤唳 /

  在经历了过去两年的疯狂整并后，今年截止目前各大半导体巨头在收购方面，除英特尔砸下153亿美元收购以色列信息技术公司Mobileye外，其他大佬们稍显寂静动作并不多。但并购上的平静并不代表行业的平静，在制程工艺竞赛及存储 芯片 涨势不停的情况下，半导体行业的活跃度并不比以往差。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 半导体巨头各有所长 新兴领域助中国芯崛起 三星英特尔财报亮眼 5月9日，IC Insight公布了今年首季全球十大半导体厂排名，冠军宝座仍旧是归属于英特尔的，但领先三星幅度仅剩4个百分点。且此前IC Insight发布过一份报告，表示若存储 芯片 价格保持上涨趋势的话，三星有望在第二季接替英

  集微网消息 从8月初至今，整个半导体板块股价几乎都处于回调状态，其中不少半导体概念股股价甚至创年内新低；不过，随着第三季度业绩预告的陆续发布，各家半导体概念股股价走势则不同，如卓胜微，在Q3业绩预告发布出来以后，连续两个交易日股价暴跌近17%。 与此同时，部分企业由于受益于前三季度业绩大增，促使股价大涨，诸如利扬芯片、新莱应材、雷曼光电等企业，近期在公布前三季度业绩预告以后，纷纷收获了20%的涨停板！ 利扬芯片：前三季度净利润同比大增152%-168% 利扬芯片公告称，预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元，同比增加52%到60%。预计2021年前三季度归母纯利润是7700万元至8200万元，同比增加152

  企业进入业绩爆发期：利扬芯片等股价涨幅20% /

  从零起步学电子 第2版 ：（业余无线电丛书） (（美）班茨哈夫 （Banzhaf，W.）著)

  器件基础Anderson

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

  嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

  2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEO Rene Haas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期 ...

  新思科技携手ZAP亮相2024进博会：助力全球首创无屏蔽放疗手术机器人实现

  2024 11 05～11 10，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科学技术创新，加速新质生产力发展。...

  铠侠将开发新型 CXL 接口存储器：功耗、位密度优于 DRAM、读取快于 NAND

  11 月 7 日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后 ...

  美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越 ...

  郭明錤剖析英特尔Lunar Lake失败原因：制程落后，更在于产品规划能力

  11 月 6 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上发布博文，深入分析了英特尔 Lunar Lake 失败的前因后果 ...

  具有 497mA 精密电流限制的 LT3066IDE-5 3.3V 电源的典型应用电路

  EFM32HG-SLSTK3400A、EFM32 Gecko 入门套件，用于 EFM32HG322F64 MCU

   使用 Infineon Technologies AG 的 IRU1160 的参考设计

  MIKROE-3497，用于 TIVA TM4C129XKCZAD 的 MCU 卡

   使用 IXYS 的 IXDI430CI 的参考设计

  Achronix和Signoff携手为人工智能/机器学习提供FPGA和eFPGA IP服务

  贸泽电子与Amphenol推出介绍新型连接解决方案的Plugged In视频系列

  消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败，iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”

  新年测评活动！ST NUCLEO-H743ZI“佩奇”待测，快来申请年后第一波测评！

  2022 Digi-Key KOL 视频系列：四翼扑翼机（仿生鸟）原理及设计解析

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