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芯查查年中盘点 2024上半年热搜芯片排行榜
- 发布时间:2024-10-11
- 作者: 斯诺克直播吧
2024年1-6月芯查查搜索排名已经出炉,搜索排名前20的物料大部分为电源芯片,表明该类芯片应用广、可选择型号多,成本敏感应用更偏向于考虑使用技术成熟的型号。
排名前3的物料型号分别是UC3842、LM358、TL431。其中,UC3842是脉冲宽度调制(PWM)控制器,用于开关电源和DC/DC转换器。最初,UC3842由Unitrode公司设计和生产的,后来Unitrode被TI(德州仪器)收购。随着原始设计的专利权到期,其他制造商便有权生产和销售相似的产品,成为行业中的一个标准选择。
按元器件类型划分,电源芯片在整体统计结果中占比最大(39.02%),其次是诸如晶体管、二极管的在内的分立器件(31.71%),其余类型的占比不高。其中,电源芯片、放大器/比较器、光耦、电机驱动等均属于模拟器件,甚至从广义来讲,分立器件也属于模拟器件。下面从模拟器件说起,概述元器件上半年行情。
从芯查查SaaS供应链波动来看,2024年初至年中,元器件整体库存呈现下降趋势,表明制造商、分销、终端的库存正在慢慢地调整,见下图中黄色曲线代表的芯查查库存指数。
另外,根据Capital IQ,Wind,天风证券研究所的数据分析来看,2024年第一季度,国际及中国台湾代工、逻辑、存储板块公司的存货周转天数同比下降,分别为-5.16%,-1.15%,-14.45%,但是,模拟板块公司存货周转天数同比小幅上升,为+2.80%。
第一是供应问题,例如英飞凌虽然低压MOSFET供应充足,但是高压MOSFET和IGBT供应紧张。3月份的时候,安森美的汽车零部件3月需求出现高峰,图像传感器、MOSFET和晶体管的供应最为紧张,交付周期也较长。此外,由于ADI宣布从3月15日至3月24日减缓发货,因此,下游现有订单有所延迟,影响程度因仓库位置而异。尽管减缓期已正式结束,但需4周才能恢复到100%产能。
第二是原厂价格调整,例如ADI在一月份宣布其计划对某些20年甚至更久系列的MPN进行提价,提价幅度将达到20%。地震灾害是导致模拟器件库存交期延长的另一个原因,包括2月地震引发物料替代需求和备货。例如,村田受地震影响较大,促使TDK订单增加。4月3日,台湾地区发生了7.2级地震,导致许多制造商的生产出现了暂时性的中断。
图:中国大陆主要半导体厂商存货周转天数(数据来源:Wind,Capital IQ,天风证券研究所)
中国大陆封测、代工、IDM、设计板块公司存货周转天数24Q1同比下降,设备、材料板块公司存货周转天数同比增加。
出现这样的一种情况,可能是由于生产计划与市场需求不匹配或供应链瓶颈导致。此外,晶圆制造设备通常高度复杂且高度定制,需要较长的制造周期和安装调试时间。新设备的研发周期和验证周期在增加,进一步延缓了设备的出货速度。对于成熟制程,面临价格竞争,晶圆厂可能在投资决策上更为谨慎,影响设备投资速度。
热搜排行前20中的MCU品牌主要是意法半导体,尤其是STM32系列,基于ARM Cortex-M内核,具有多种不同的性能等级和功能选项。分析原因主要在于,STM32系列通常被认为具有较高的性价比;STM32被大范围的使用在开源硬件项目,如Arduino兼容的开发板,这增加了其在业余爱好者和初创公司的流行度。
虽然热搜排行中没有存储器件,但是作为一种在半导体销售中占比较高的元器件,其关注度一直较高。综合芯查查资讯来看,目前存储器件行业存在上游晶圆厂商单方面涨价,下游与晶圆厂之间有价格拉锯的情况。
在经历了2023年存储器件行业的低迷之后,2024年上游存储晶圆厂迫于成本压力寻求涨价。3月,美光宣布了第二季度20%的成本涨幅和第三季度40%至60%的成本涨幅之后,竞争也随之大幅加剧。
产品更迭也是导致个别种类涨价,比如,三星和SK海力士宣布将在2025年停止生产DDR3产品,专注于HBM,导致DDR3的涨价。
美光的DDR4和LPDDR需求依然强劲,而且随着供应的收紧,其需求还在不断上涨。同时,DDR4生产的削减推动了计算机显示终端向DDR5过渡,扩大了对DDR5的需求。因此,制造商可能会在Q2本季度内将DDR5成本提高5%-10%,同时预计DDR3将至少增加10%。个别厂商,过去两个季度DDR3 1G和2G的成本上涨了50%。
上半年没有特别显著的迹象说明半导体行业在复苏,或许“需求”才是确切表明元器件供应链复苏的关键,尽管汽车、数据中心、智能手机等领域是带动供应链回暖的驱动力,但是就模拟器件、上游原材料的供应链情况去看,仍然需要调整生产策略以匹配市场需求变化。上游涨价、高通胀可能会引起企业支出谨慎,这些也是要关注的变化因素。
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